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硬件平台

处理器

Rockchip,RK3288,   1.6GHz Quad-core ARM Cortex-A17

   内存

板贴 2GB DDR3 Memory（可扩展至4G）

   存储

板贴 16GB eMMC（可扩展至64G）

接口类型

串口

COM1: 1路RS232/RS485兼容，光耦隔离保护、电源隔离保护、TVS防护、ESD防护,

标准M12-8P接口，5V/12V可选

串口速率：2400~115200bits/s

COM2: 1路RS232/RS485兼容，光耦隔离保护、电源隔离保护、TVS防护、ESD防护,

标准M12-8P接口，5V/12V可选

串口速率：2400~115200bits/s

    USB

USB1: 2路USB2.0，标准typeA接口，限流500mA/个

USB2: 2路USB   2.0，标准M12-8P接口（预留功能未上件）

OTG: 1路USB   OTG 2.0，Mini USB-Btype接口

    网口

1路10/100/1000Mbps，标准M12-8P接口

    CAN

2路CAN   2.0A/B，标准M12-8P接口（预留功能未上件）

    TF 卡

标准弹式TF卡接口，支持各种TF卡

 MPCIE

1路USB2.0信号、1路SIM信号，标准的MPCIE接口

 SIM

支持1.8V/3V SIM/UIM 卡

 PWR_BUT

Reset   IP功能，其他功能可以通过软件配置

 电源接口

标准M12-4P接口，DC12V输入，防反接功能

显示

  LVDS

10.1”   LCD， 18/24bit，1280*800分辨率，800-1000nits

  TOUCH

电容touch，USB2.0信号   ，1*4PIN wafer 接口

电阻touch，2*5   2.0mm pin header接口

扩展功能

  4G

支持外接4G模块，标准的MPCIE接口

     BT

支持蓝牙4.1-BLE功能

     GPS

板贴 U-Blox MAX-M8Q GPS 模块

     WIFI

板贴WIFI模块，支持2.4G WIFI

功耗

  供电范围

DC12V输入

  工作功耗

Min：250mA/12V, MAX :   600mA/12V

  工作电流

Min：250mA, MAX : 600mA

  通信功耗

4G：约1A/12V 功耗因网络制式及环境不同会有所变化

物理特性

 尺寸

269.7mm*188.2mm*45mm

 工作温度

-20℃~70℃

    储存温度

-40℃~85℃

    相对湿度

10%~90%

标准及频段

LTE-TDD B38/B39/B40/B41 

LTE-FDD B1/B3/B5/B8

TD-SCDMA   B34/B39 

UMTS/HSDPA/HSPA+ B1/B8 

CDMA 1X/EVDO BC0 

GSM/GPRS/EDGE 900/1800 MHz

  理论带宽

LTE CAT4 - 上行最大速率：50Mbps, - 下行最大速率：150Mbps 

TD-SCDMA   - 上行最大数率：128Kbps, - 下行最大数率：384Kbps

TD-HSDPA/HSUPA - 上行最大数率：2.2 Mbps, - 下行最大数率：2.8 Mbps   

HSPA+ - 上行最大数率：5.76 Mbps, - 下行最大数率：42 Mbps

UMTS - 上行/下行最大数率：384Kbps

CDMA2000/EVDO - 上行最大数率：1.8 Mbps, - 下行最大数率：3.1 Mbps   

EDGE -上行/下行最大数率：236.8Kbps

GPRS -上行/下行最大数率：85.6Kbps

WIFI

标准及频段

IEEE802.11b/g/n，2.400 GHz ~ 2.497 GHz (2.4 GHz ISM Band)

理论带宽

802.11b /11Mbps : 16 dBm ± 1.5 dB @ EVM     -9dB

802.11g /54Mbps : 15 dBm ± 1.5 dB @ EVM     -25dB

802.11n   /65Mbps : 14 dBm ± 1.5 dB @ EVM     -28dB

  工作模式

AP /客户端模式（可选）